硬件實(shí)時(shí)采樣：10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz，波形高度保真

檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波

濾波頻帶（0.5~15）MHz，根據(jù)探頭頻率全自動(dòng)匹配，無需手動(dòng)設(shè)置。

閘門讀數(shù)：?jiǎn)伍l門和雙閘門讀數(shù)方式可選；閘門內(nèi)峰值讀數(shù)

增益：總增益量110dB，設(shè)0、0.1dB、2dB、6dB 步進(jìn)值，獨(dú)特的全自動(dòng)增益調(diào)節(jié)及掃查增益功能，使探傷既快捷又準(zhǔn)確。

探傷功能
— 波峰記憶：實(shí)時(shí)檢索缺陷*高波，標(biāo)定缺陷*大值
— ф值計(jì)算：直探頭鍛件探傷,找準(zhǔn)缺陷*高波自動(dòng)換算孔徑ф值;
— 動(dòng)態(tài)記錄：檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)紀(jì)錄波形，存儲(chǔ)、回放
— 缺陷定位;實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度、聲程位置
— 缺陷定量：缺陷定量值實(shí)時(shí)讀出
— 缺陷定性：通過回波包絡(luò)波形，方便個(gè)人經(jīng)驗(yàn)判斷
— 曲面修正：用于曲面工件探傷
— 距離補(bǔ)償：厚工件遠(yuǎn)距離探傷實(shí)時(shí)補(bǔ)償，避免漏檢小缺陷
— 裂紋測(cè)深功能
— B型掃描：實(shí)時(shí)掃查，描述缺陷橫切面

發(fā)射脈沖
工作方式：?jiǎn)翁筋^、雙晶探頭、穿透探傷

掃描范圍
零界面入射0～9999mm（鋼中、縱波），可連續(xù)調(diào)節(jié)

通訊接口
USB2.0高速通訊傳輸接口

報(bào)警
閘門內(nèi)聲光報(bào)警及關(guān)閉

高容量鋰電池模塊，在線充電和脫機(jī)充電兩種充電方式，方便探傷人員使用。