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產品資料

測試系統全能型平臺

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 測試系統全能型平臺
產品型號: R&S? 緊湊型TSVP
產品展商: 羅德與施瓦茨
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

R&S?緊湊型TSVP 測試系統全能型平臺是專門為高性能 ATE 應用領域開發的全套產品,其機箱中包括一個機架、數字背板、模擬背板、電源開關和過濾器、電源、診斷擴展裝置。R&S?緊湊型TSVP測試系統全能型平臺分為一個測試與測量平臺和一個開關應用平臺。


測試系統全能型平臺  的詳細介紹

R&S® 緊湊型TSVP 測試系統全能型平臺


用戶可選擇適合自己行業使用的各種用于研發、開發、生產的測量模塊。這些模塊轉為 ATE 應用領域設計,具備無縫化信號路由、診斷所需的模擬總線接入、軟前面板、高性能驅動軟件。

主要特點
系統設計**:
º 面向系統的緊湊型基本單元和模塊化儀器,可自己產生 DC、LF、RF 信號
º 浮動式激勵和測量技術
º 優化信號理念(模擬測量總線、后部 I/O 理念)
º 概念化解決方案,可處理高電壓和電流
º 集成 DUT 電源模塊和負載
º 集成化 DUT 適應理念
º 系統技術允許同時進行功能和在線測試。
º 功能全、系統設計緊湊,是在線測試的理想工具
• 測試速度快(需使用“智能化”模塊)
• 強大的標準化軟件模塊(GTSL、EGTSL),具有模擬和跡線功能。
• 支持 Microsoft Windows XP™操作系統
• 不必改造可直接集成市場上買到的 cPCI/PXI 模塊
• 集成自檢功能確保系統可隨時使用,一旦發生故障能進行細致的診斷。
• 可現場校準
 
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